公司简介

2014年：团队从事半导体刀轮切割、12寸 Laser Grooving 设备开发。

2016年：设备集成SECS/GEM及GEM300功能，在中芯国际验收。

2019年：金南瓜科技公司成立，首家提供国产SECS/GEM解决方案。

2020年：金南瓜为客户提供12寸设备通讯方案的GEM300，并在长江存储验收通过。

2022年：将现场验收通过的E84硬件整合成通用解决方案。

2025年：客户不断增加，产品也在不断更新，增加功能满足客户的需求。

我们的产品简单、易用， 具有高度适应性 。

我们的服务细致、周到，想您所想，为您解忧。

我们致力于提供最完整的SECS/GEM/GEM300解决方案。

广州金南瓜公司是一家专注于设计半导体高端设备的半导体通讯、交互相关技术的公司。

团队从事半导体行业8，9年， 曾在大族半导体研发出国内唯一能与disco竞争的 laser grooving设备。我们接受过德国专业公司的系统培训，学习优秀的设备设计思想。

为中国设备商、系统整合商及终端使用者提供最完整的SECS通讯解决方案。

我们的产品已经应用于wafer湿法、 刀轮切割、laser、固晶机、点测等设备上，以及控制光刻机、TEL、Disco、KS、ASM等设备。

我们为中国崛起而努力，我们是中国领先的基础模块产商，我们已经为中国数十家家企业提供优质、高效的的通讯模块服务，为其在各个领域占领主导地位。